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- Sponge roller（Sponge製品）
- 基板製品沾黏物去除。
產品特色
- 解決基板背污且不易發屑。
- 可現場協助判斷背汙狀況,來選用sponge硬度。
- 可客製化客戶現行設備所需的規格。
實績案例
- 現行運用於PCB&液晶產業
研磨型
Sponge切削力 可清除
之對象研磨材 硬度 孔徑 耐熱 耐化性 使用環境 備註 GCS 高 殘膠、
背汙、
黏附性污染有 96度 700㎛ 80°C 須測藥液 任何有濕製程都均適用 可製作成Roller、
Disc、
手持型、
任何形狀ACS 中 背汙、
磨汙、
小而平的污染無 80度 600㎛ 80°C 須測藥液 何有濕製程都均適用 可製作成Roller、
Disc、
手持型、
任何形狀一般Sponge 低 Particle水痕 無 58度 125㎛ 60°C 須測藥液 何有濕製程都均適用 可製作成Roller、
Disc、
手持型、
任何形狀產品圖片
